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产品品牌美国陶氏
产品产地美国
产品型号陶氏DOW硅橡胶DOWSIL™ EG-3896 Kit
包装规格
陶氏DOW硅橡胶DOWSIL™ EG-3896 Kit
适用于灌封和保护电子设备，尤其是功率半导体模块，以保护管芯和互连免受环境条件影响，并提供介电绝缘。陶氏DOWDOWSIL™EG-3896套件参数
100 kHz时的介电常数：2.9
1MHz时的介电常数：2.9
介电强度：559伏/ mil / mil
介电强度（kV / mm） ：22 kV / mm
耗散因数在100 kHz：4.6e-005
凝胶硬度：220克/渗透（1
热固化：30分钟@ 70度C，10分钟@ 100摄氏度，5分钟@ 150摄氏度
混合粘度：520厘泊
温度范围：-40至185摄氏度
体积电阻率： 2e + 015 ohm-centimeters
工作时间：＆gt; 240分钟
两部分：√
