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产品品牌美国陶氏
产品产地
产品型号DOWSIL™ TC-4529
包装规格
陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ TC-4529
一种非固化间隙填充物，设计用于在不同粘合线厚度下提供出色的热管理，同时在各种环境条件下保持垂直位置。A non-curing gap filler designed to provide excellent thermal management at different bond line thicknesses while maintaining vertical position under various environmental conditions.
陶氏DOWDOWSIL™TC-4529参数
介电强度：160伏特/密耳
介电强度（kV / mm）：6.3 kV / mm
保质期：270天
温度范围： -50至200摄氏度
导热系数：3.2瓦/米K
触变指数：2
粘度：300000 mPa.s
体积电阻率：3.1e + 013 ohm-centimeters
低波动率：√
热阻：√
两部分：√
Dielectric Strength:160 volts per milv/mil
Dielectric Strength (kV/mm):6.3 kV/mm
Shelf Life:270 Days
Temperature Range:-50 to 200 Deg C
Thermal Conductivity:3.2 Watts per meter K
Thixotropic Index:2
Viscosity:300000 mPa.s
Volume Resistivity:3.1e+013 ohm-centimeters
Low Volatility:√
Thermal Resistance:√
Two-Part:√
