产品品牌美国陶氏
产品产地
产品型号DOWSIL™ EG-3896 Kit
包装规格
陶氏DOW硅橡胶DOWSIL™ EG-3896 Kit
适用于灌封和保护电子设备,尤其是功率半导体模块,以保护管芯和互连免受环境条件影响,并提供介电绝缘。Suitable for potting and protecting of electronics devices, especially power semiconductor modules to protect dies and interconnects from environmental conditions and to provide dielectric insulation.
陶氏DOWDOWSIL™EG-3896套件参数
100 kHz时的介电常数:2.9
1MHz时的介电常数:2.9
介电强度:559伏/ mil / mil
介电强度(kV / mm) :22 kV / mm
耗散因数在100 kHz:4.6e-005
凝胶硬度:220克/渗透(1
热固化:30分钟@ 70度C,10分钟@ 100摄氏度,5分钟@ 150摄氏度
混合粘度:520厘泊
温度范围:-40至185摄氏度
体积电阻率: 2e + 015 ohm-centimeters
工作时间:> 240分钟
两部分:√
Dielectric Constant at 100 kHz:2.9
Dielectric Constant at 1MHz:2.9
Dielectric Strength:559 volts per milv/mil
Dielectric Strength (kV/mm):22 kV/mm
Dissipation Factor at 100 kHz:4.6e-005
Gel Hardness:220 Grams/Penetration (1
Heat Cure:30 Minutes @ 70 Deg C,10 Minutes @ 100 Deg C,5 Minutes @ 150 Deg C
Mixing Viscosity:520 Centipoise
Temperature Range:-40 to 185 Deg C
Volume Resistivity:2e+015 ohm-centimeters
Working Time:> 240 Minutes
Two-Part:√
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