陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 7920 DIE ATTACH ADHESIVE

单组分，黑色，可流动，高强度粘合剂，具有自吸附粘合力。它是一种单组分注射器可分配的DRAM级芯片粘接胶，用于微电子封装。

A one-part, black, flowable, high strength adhesive with self priming adhesion. It is a one-part, syringe dispensable, DRAM grade, die attach adhesive for microelectronics packaging.

陶氏DOWDOWSIL™7920 DIE ATTACH ADHESIVE参数

颜色：黑色

介电常数100 Hz：2.82

介电常数100 kHz：2.81

介电强度：475伏特/ milv / mil

介电强度（kV / mm）：19kV / mm

在100Hz下的耗散因子：0.0011

在100kHz下的耗散因数：<1。 0.0002

硬度计 - 邵氏A：72邵氏A

伸长率：25％

可流动性：√

热固化：30分钟@ 150℃[

剪切：1000 psi

比重@ 25C：1.2

抗拉强度：500 psi

粘度：20000 mPa.s

体积电阻率：2.1e + 015 ohm-centimeters

加成固化：√

高温稳定：√

低温稳定：√

一部分：√

rless Adhesion：√

可打印：√

热阻：√

Color:Black

Dielectric Constant at 100 Hz:2.82

Dielectric Constant at 100 kHz:2.81

Dielectric Strength:475 volts per milv/mil

Dielectric Strength (kV/mm):19 kV/mm

Dissipation Factor at 100 Hz:0.0011

Dissipation Factor at 100 kHz:< 0.0002

Durometer - Shore A:72 Shore A

Elongation:25 %

Flowable:√

Heat Cure:30 Minutes @ 150 Deg C

Shear:1000 psi

Specific Gravity @ 25C:1.2

Tensile Strength:500 psi

Viscosity:20000 mPa.s

Volume Resistivity:2.1e+015 ohm-centimeters

Addition Cure:√

High Temperature Stable:√

Low Temperature Stable:√

One-Part:√

rless Adhesion:√

Printable:√

Thermal Resistance:√