产品品牌美国陶氏
产品产地
产品型号DOWSIL™ 3-8264 Encapsulant Kit
包装规格
陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ 3-8264 Encapsulant Kit
两部分,黑色,1:1,热固化,低粘度,在中等温度下自吸。Two-part, black, 1:1, heat cure, low viscosity, self-priming at moderate temperatures.
陶氏DOWDOWSIL™3-8264密封剂套件参数
颜色:黑色
100Hz时的介电常数:3.31
100kHz时的介电常数:3.23
介电强度:425伏/密耳/密耳
在100Hz下的耗散因子:0.007
在100kHz下的耗散因子:< 0.001
硬度计 - 邵氏A:44邵氏A
可流动:√
热固化:70摄氏度150分钟,100摄氏度30分钟
[剪切:420 psi温度范围:-45至200摄氏度
粘度(A部分):3425 mPa.s
粘度(B部分):3275 mPa.s
体积电阻率:2.38e + 014 ohm-centimeters
工作时间:300分钟
高温稳定:√
低温稳定:√
热阻:√
热固性:√
两部分:√
Color:Black
Dielectric Constant at 100 Hz:3.31
Dielectric Constant at 100 kHz:3.23
Dielectric Strength:425 volts per milv/mil
Dissipation Factor at 100 Hz:0.007
Dissipation Factor at 100 kHz:< 0.001
Durometer - Shore A:44 Shore A
Flowable:√
Heat Cure:150 Minutes @ 70 Deg C,30 Minutes @ 100 Deg C
Shear:420 psi
Temperature Range:-45 to 200 Deg C
Viscosity (Part A):3425 mPa.s
Viscosity (Part B):3275 mPa.s
Volume Resistivity:2.38e+014 ohm-centimeters
Working Time:300 Minutes
High Temperature Stable:√
Low Temperature Stable:√
Thermal Resistance:√
Thermosetting:√
Two-Part:√