陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ SE 9187 L Adhesive

单组分，黑色，透明或白色，快速无粘性，可控挥发性粘合剂，粘度极低，适用于显示模块组装，PCB保护（保形涂层）和一般灌封。

优秀的流动

配药后

快速粘性，优异的流动性，填充性或自流平性Free
快速无粘性，室温固化，
无需烘烤

应用

DOWSIL™SE 9187 L粘合剂可用于：

显示模块组件

PCB保护（保形涂层）

一般灌封

One-part, black, clear or white, fast tack-free, controlled volatility adhesive with very low viscosity suitable for display module assembly, PCB protection (conformal coating) and general potting.

Excellent Flow
Excellent flow, fill or self-leveling after
dispensing

Fast Tack Free
Fast tack free, room temperature cure,
no ovens required

Applications

DOWSIL™ SE 9187 L Adhesive can be used in:

• Display module assembly
• PCB protection (conformal coating)
• General potting

陶氏DOWDOWSIL™SE 9187 L粘合剂参数

颜色：黑色，白色，透明至半透明

1MHz时的介电常数：2.8

介电强度：500伏特/ milv / mil

硬度计 - 邵氏A： 17 Shore A

动态粘度：1100 Centipoise

伸长率：160％

可流动性：√

比重@ 25C：1

[123无粘性时间-50％RH：8分钟

温度范围：-45至200摄氏度

抗拉强度：65 psi

体积电阻率：3e + 015 ohm-centimeters

低波动率：√

单部分：√

无溶剂：√

Color:Black,White,Clear to translucent

Dielectric Constant at 1MHz:2.8

Dielectric Strength:500 volts per milv/mil

Durometer - Shore A:17 Shore A

Dynamic Viscosity:1100 Centipoise

Elongation:160 %

Flowable:√

Specific Gravity @ 25C:1

Tack-Free Time-50% RH:8 Minutes

Temperature Range:-45 to 200 Deg C

Tensile Strength:65 psi

Volume Resistivity:3e+015 ohm-centimeters

Low Volatility:√

One-Part:√

Solventless:√