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陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ TC-6011 Thermally Conductive...

全国多仓发货,如需其他品牌或型号,请点击咨询客服 陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant两部分,1至1灰色有机硅弹性体和热固化,用于制造柔韧性,用于电子设备的导热密封剂/灌封剂,提供环境保护和热管理。陶氏DOW
  • 商品品牌:美国陶氏
  • 产品型号:DOWSIL™ TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant
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  • 产品介绍
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  • 产品资料
    商品名称:陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ TC-6011 Thermally Conductive...
    • 产品品牌美国陶氏

      产品产地

    • 产品型号DOWSIL™ TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant

      包装规格

    陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant

    两部分,1至1灰色有机硅弹性体和热固化,用于制造柔韧性,用于电子设备的导热密封剂/灌封剂,提供环境保护和热管理。

    陶氏DOWDOWSIL™TC-6011导热密封剂参数

    颜色:灰色

    介电强度(kV / mm):21 kV / mm

    硬度计 - 邵氏A:28邵氏A

    伸长率:70%[123 ]

    热固化:60分钟120分钟,80摄氏度60分钟,100摄氏度40分钟

    适用期:135分钟

    保质期:270天[

    拉伸强度:90 psi

    导热系数:1瓦/米K

    体积电阻率:5.3e + 014欧姆 - 厘米

    对铝的附着力: √

    对FR4的附着力:√

    诚信凯茵

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