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陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conduc...

全国多仓发货,如需其他品牌或型号,请点击咨询客服 陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant双组分,1至1灰色有机硅弹性体,用于制造柔韧性的热固化,用于电子产品的导热密封剂/灌封剂,提供对不同环境条件和热管
  • 商品品牌:美国陶氏
  • 产品型号:DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant
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  • 产品介绍
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  • 产品资料
    商品名称:陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conduc...
    • 产品品牌美国陶氏

      产品产地

    • 产品型号DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant

      包装规格

    陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant

    双组分,1至1灰色有机硅弹性体,用于制造柔韧性的热固化,用于电子产品的导热密封剂/灌封剂,提供对不同环境条件和热管理的保护。

    陶氏DOWDOWSIL™TC-4605 HLV导热密封剂参数

    颜色:灰色

    介电强度(kV / mm):24 kV / mm

    硬度计 - 肖氏A:60肖氏A

    伸长率:95%[123 ]

    适用期:130分钟

    保质期:180天

    溶液粘度:2900厘泊

    比重:1.67

    抗拉强度: 370 psi

    导热系数:1瓦/米K

    粘度(A部分):1600 mPa.s

    粘度(B部分):1900 mPa.s [123 ]

    体积电阻率:1.08e + 015 ohm-centimeters

    对阳极氧化铝的附着力:√

    诚信凯茵

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